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集成电路封接键合新材料制备北京市工程实验室创新能力建设项目 环评报告表全本公开

1、项目概况 北京有色金属与稀土应用研究所位于北京市朝阳区北苑路40号,拟进行的集成电路封接键合新材料制备北京市工程实验室创新能力建设(以下简称“本项目”),主要包括平台建设、场地建设和团队建设。平台建设包括电子信息用钎焊材料研究平台、电子信息用键合材料研究平台。建设具有较高水平的科研场所。建立“开放、动态”的实验室科研团队环境。   

2、建设单位 北京有色金属与稀土应用研究所,联系人:郭工,电话:15801199630   

3、环评单位 北京工业大学,联系人:石老师,电话:13581890164

环评报告全本见附件 附件

发布日期:2016年4月28日
  



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