2024年10月28日-30日，由北京一轻控股有限责任公司申办、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司（以下简称“有色所”）承办的2024年“集成电路封装用互连材料”高级研修班在京成功举办。本次研修班通过线上、线下同步方式隆重举行，有来自北京一轻科技集团有限公司、有色所等5家企业50余名学员参加培训。有色所党委副书记、纪委书记李珊作开班动员。

    本次研修班邀请了清华大学、北京航空航天大学、北京工业大学、北方工业大学、中国科学院电工研究所等院校的6位教授专家现场授课。重点围绕国家重大战略及国家重点工程任务，针对集成电路、微电子、半导体等重点领域集成电路封装互连材料及技术的需求，利用有色所现有北京市工程技术研究中心、北京市工程实验室等条件平台，汇集国内高校、院所等优质专家资源，通过培训、交流等方式，为学员们讲述了无铅钎焊的特征与发展、电子装联焊接的低温高可靠发展趋势、电力电子封装用耐高温焊料研究进展及新时代下的优选策略、集成电路封装互连焊点材料的力学行为表征方法、异材结构的钎焊技术和钎焊扩散焊研究进展等内容。