2024年3月20日，备受瞩目的半导体行业展览会SEMICON China 2024（以下简称“半导体展会”）在上海新国际博览中心开幕。北京有色金属与稀土应用研究所有限公司（以下简称“有色所”）再度亮相展会，展示了高纯金属溅射靶材和蒸发材、微电子封装用钎焊材料、热沉材料和键合扁线等典型产品和创新成果，携手助力半导体行业高质量发展。

    一轻控股副总经理韩松，总经理助理周法田，一轻控股科技与数字化部、科技集团和产业集团相关负责人莅临有色所展位指导工作。

    有色所与众多产业链上下游伙伴共同探讨半导体行业的市场前沿技术、市场趋势和未来合作模式。

    有色所一直以来秉承“服务战略、自立自强、守正创新、共建共享”的企业宗旨，立足新发展阶段，贯彻新发展理念，构建新发展格局。以科技创新集中攻克“卡脖子”关键核心技术，实现进口产品国产化替代，紧抓发展机遇，积极抢占半导体行业技术制高点，持续为客户提供高质量应用产品、服务和解决方案。有色所将与产业链伙伴携手推动产业技术升级与进步，推动我国半导体产业迈向更高发展层次。

【产品介绍】

（1）金基焊料及盖板：用于高可靠微电子器件气密封装和芯片焊接。

（2）软钎焊料制品及焊膏：用于中低温电子及微电子器件的封装。

（3）半导体封装用薄膜材料：包含溅射靶材和蒸发材，在半导体工业、电子行业等领域具有广泛应用。

（4）热沉材料：用于电子器件封装，作为散热背板使用，是第三代的散热材料。

（5）键合扁线材料：用于半导体器件封装，作为芯片管脚键合用，关键装联材料，国产化程度较高。

（6）银铜系列活性钎料粉末及焊膏：该钎料可减去陶瓷金属化环节，实现陶瓷和金属的直接连接

北京有色金属与稀土应用研究所有限公司技术部供稿    

                                                                                                                                                                                   2024年3月21日